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Dissertation

Integration von piezoelektrischen Dünnschichten in die Siliziumtechnologie

Die Arbeit hat die Integration von piezoelektrischen PZT-Schichten in die Siliziumtechnologie zum Thema. Es wird ein spezielles Dünnschichtverfahren - das Gasflusssputtern - genutzt, um fünf bis 20 Mikrometer dicke PZT-Schichten herzustellen. Das Verfahren zeichnet sich durch vergleichsweise hohe Sputterraten...