Technologies for the integration of Through Silicon Vias in MEMS packages

Warnat, Stephan

Ein vertikales Stapeln von Si-Chips stellt eine neue Möglichkeit zur Erhöhung der Bauelemente-Integrationsdichte in Gehäusen dar. Chips werden dafür aufeinander platziert, fixiert und untereinander durch vertiakle Durchführungen (Through Silion Vias) verbunden. In dieser Arbeit wird ein neuer Ansatz zur Integration von Through Silicon Vias in 3D MEMS - Aufbauten diskutiert.

Quote

Citation style:

Warnat, Stephan: Technologies for the integration of Through Silicon Vias in MEMS packages.

Rights

Use and reproduction:
No CC License (german copyright law applies)

Export